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高速铣封一体机为专业的、工业级的高精度铣槽封装一体设备,适用于银行卡,社保卡,电信卡等的高精度生产,可满足ACF导电胶生产工艺,X-Y轴铣槽精度控制±0.01mm Z轴铣槽精度控制±0.005mm以内,能满足现行的智能IC卡铣槽封装加工的最高要求。该设备为市场上的主流设备,在国内外有10家以上的智能卡制造商应用的成功案例,并且符合国际标准,是全球前三大智能卡制造商主要采购的铣槽封装设备。

 

高速铣封一体机设备主要配置工位:
1.发卡模块A  一次性可以放置1000张大卡;
2.发卡模块B  一次性可以放置1000张大卡;
3.重卡检测A(含方向检测和识别检测,用于识别生产批次,防止操作员将非本批次卡放入)
4.重卡检测B(含方向检测和识别检测,用于识别生产批次,防止操作员将非本批次卡放入)
5.铣槽1 (含铜线天线探测)
6.清洁1
7.铣槽2 (含铜线天线探测)
8.清洁2
9.空(预留)
10.铣槽3,
11.清洁3
12.铣槽4,
13.清洁5
14.深度检测1及铣穿检测1&天线导通检测1
15.深度检测2及铣穿检测2&天线导通检测2
16.卡搬运工位A
17.卡搬运工位B
18.重卡检测A
19.重卡检测B
20.芯片封装点焊A
21.芯片封装点焊B
22.芯片功能检测A
23.芯片功能检测B
24.热压1,可支持6pin或8pin
25.热压2,可支持6pin或8pin
26.热压3,可支持6pin或8pin
27.热压4,可支持6pin或8pin
28.冷压1 可支持6pin或8pin
29.冷压2可支持6pin或8pin
30.ATR&ATS检测,可支持6pin或8pin
31.ATR&ATS检测,可支持6pin或8pin
32.OCR检测A(检测封装位置)
33.芯片封装高度检测A
34.芯片封装高度检测B
35.OCR检测B(检测封装位置)
36.收料A
37.收料B
 

1.采用模具紧贴封装工位的紧凑设计,降低芯片搬运行程,节省搬运时间
2.采用三轴伺服联动的芯片搬运定位点焊结构,芯片封装位置、深度及精度可控易调节
3.采用双向压合柔性可控的热冷压压合装置,加快封装速度,加强缓冲效果,减少对芯片损伤
4.控制系统采用工业流水线矩阵抽象控制理念结合模块化设计理念实现过程控制;
5.铣封一体化设计,减少制卡环节,降低人工成本

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