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HDPS6000 SIM 小卡个人化机用于SIM小卡读写、打码，可对SIM小卡、MINI卡等芯片小卡直接进行发卡，工序包括自动进卡、芯片读写、激光打码及顺序收集等。

• 产能：6000张/小时
• 支持卡片大小：25*15mm,可调整
• 支持卡片厚度：0.8±0.2mm
• 设备功率：2.5KW
• 设备尺寸：1380*650*1600mm

• 可按生产工艺容量和产能要求配备8-64个芯片读写工位，也可在线进行模块封装再作个人化处理。
• 系统定义了标准的发卡流程，使卡片个性化项日的生产率、灵活性及可靠性进一步提高，为卡片数据提供了更安全的防护性能。
• 设备分为机械、电气和软件三部分，其中机械运行、电气控制和信息数据处理均有在线安全监控、生产过程记录和故障报警记录。
• 可提供设备二次开发的SDK和应用接口，用户可根据应用个性化要求自行开发软件。输出可以直接连接到小卡包装机上，实现自动化生产线。